Опис навчальної дисципліни

Мета курсу – формування знань, що сприяють розвитку практичних навичок та розумінню теоретичних питань, пов’язаних з основними положеннями, принципами та проблемами технології формування інтегральних мікросхем, конструювання, виготовлення та застосування мікроелектронних виробів, базовими етапами технологічних процесів: фізичних та хімічних методів отримання тонких плівок; методів контролю за їх найважливішими технологічними параметрами; літографії; іонної імплантації та епітаксії.

  Результати навчання:

• знати:

1. Основні плівкові елементи пристроїв мікроелектроніки.
2. Методи отримання тонких плівок.
3. Принципи конструювання установок для отримання тонких плівок.
4. Найважливіші параметри, що  характеризують тонкоплівкові зразки та методи їх контролю.

• вміти:

1. Працювати із системами для нанесення плівок у вакуумі.
2. Виготовляти найпростіші випаровувачі для термічного випаровування матеріалу.
3. Визначати товщину, шорсткість поверхні та коефіцієнт рівнотовщинності.
4. Визначати адгезію плівок.
5. Наносити захисні маскуючі покриття фотолітографічним методом.
6. Отримувати тонкі плівки  металів методом електрохімічного осадження з водних розчинів їх солей.